Осуществление контроля паяемости двухсторонних и многослойных печатных плат (ПП) ; Осуществление сборки модулей на печатных платах с шагом не менее 1 мм; Осуществление сборки различных видов входящих модулей на многослойных ПП, пайки планарных микросхем с шагом до 0, 5мм и чип компонентов; Осуществление монтажа и демонтажа ЭРЭ, предназначенных для установки методом поверхностного монтажа (чип-компоненты типоразмера 0201) на платах с шагом до 0, 5мм; Осуществление сборки и ремонта ПП с использованием ремонтной паяльной станции в соответствии с типовым технологическим процессом; Осуществление монтажа и демонтажа микросхем на оборудовании системы ERSA в соответствии с типовым технологическим процессом; Осуществление сборки модулей экранных с применением различных защитных стекол; Осуществление сборки авиационных приборов средней сложности; Осуществление сборки авиационных приборов с применением оптических устройств; Выполнение монтажа внутриблочного по таблице соединений средней сложности; 11. Осуществление сборки жгутов с повышенными требованиями к заделке телевизионного и оптического кабеля в соединители; Осуществление сборки жгутов для ТКПА средней сложности с применением разъемов типа СНЦ, МР; Осуществление сборки жгутов для ТКПА средней сложности; Осуществление сборки жгутов с применением проводов типа МС, МПО по таблице соединений ; Осуществление сборки рам без монтажа; Осуществление сборки перемычек металлизации; Осуществление сборки рам с монтажом средней сложности по таблице соединений; Осуществление сборки рам, с применением различных типов кабеля при выполнении монтажа в соответствии с требованиями таблицы соединений; Осуществление сборки двухсторонних и МПП средней сложности, предназначенных для ТКПА; Осуществление сборки узлов сопряжения для ТКПА; Осуществление механической доработки деталей изделий; Осуществление доработок электронных модулей по измененной КД объемным проводным монтажом к выводам планарных микросхем с шагом до 0, 5мм; Проверка проводного монтажа на контрольно-измерительных приборах, определять качество радиоэлементов с помощью измерительных приборов; Определение качества деталей и радиоэлементов по внешнему виду, поступающих на сборку; |