Осуществление контроля паяемости двухсторонних и многослойных печатных плат (ПП). Осуществление сборки модулей на печатных платах с шагом не менее 1 мм. Осуществление сборки различных видов входящих модулей на многослойных ПП, пайки планарных микросхем с шагом до 0, 5мм и чипкомпонентов. Осуществление монтажа и демонтажа ЭРЭ, предназначенных для установки методом поверхностного монтажа (чип-компоненты типоразмера 0201) на платах с шагом до 0, 5мм. Осуществление сборки и ремонта ПП с использованием ремонтной паяльной станции в соответствии с типовым технологическим процессом. Осуществление монтажа и демонтажа микросхем на оборудовании системы ERSA в соответствии с типовым технологическим процессом. Осуществление сборки модулей экранных с применением различных защитных стекол. Осуществление сборки авиационных приборов средней сложности. Осуществление сборки авиационных приборов с применением оптических устройств. Выполнение монтажа внутриблочного по таблице соединений средней сложности. Осуществление сборки жгутов с повышенными требованиями к заделке телевизионного и оптического кабеля в соединители. Осуществление сборки жгутов для ТКПА средней сложности с применением разъемов типа СНЦ, МР. Осуществление сборки жгутов для ТКПА средней сложности. Осуществление сборки жгутов с применением проводов типа МС, МПО по таблице соединений. Осуществление сборки рам без монтажа. Осуществление сборки перемычек металлизации. Осуществление сборки рам с монтажом средней сложности по таблице соединений. Осуществление сборки рам, с применением различных типов кабеля при выполнении монтажа в соответствии с требованиями таблицы соединений. Осуществление сборки двухсторонних и МПП средней сложности, предназначенных для ТКПА. Осуществление сборки узлов сопряжения для ТКПА. Осуществление механической доработки деталей изделий. |